晶圓廠設備支出今年降明年可望回升 台灣稱冠全球

2023-03-22

(中央社記者張建中新竹22日電)全球晶圓廠設備支出今年恐將減少22%,至760億美元,國際半導體產業協會(SEMI)預期,2024年可望回升至920億美元,增加21%。台灣支出金額將達249億美元,續居全球之冠。

SEMI表示,晶片需求疲弱,以及消費和行動裝置高庫存,是影響今年晶圓廠設備支出自2022年的980億美元高點滑落的主因。

隨著半導體庫存去化將於2023年結束,加上高效能運算和車用半導體需求不斷增長驅動,SEMI預期,2024年晶圓廠設備支出可望回升。

SEMI指出,台灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元,續居全球之冠;韓國次之,將約210億美元;中國在美國出口管制影響下,晶圓廠設備支出將受限,約160億美元,與2023年相當,居全球第3。

國際半導體產業協會(SEMI)預期,台灣晶圓廠設備支出金額將達249億美元,續居全球之冠。(中央社)

美國2024年晶圓廠設備支出可望達110億美元,將創新高,居全球第4;歐洲及中東地區支出金額也將創新高,達82億美元;日本和東南亞支出金額將分別約70億及30億美元。

SEMI表示,晶圓廠設備支出以晶圓代工業為大宗,預估晶圓代工業今年支出約434億美元,年減12.1%;2024年可望回升至488億美元。記憶體今年支出約171億美元,減少44.4%;2024年將回升至282億美元。

SEMI預期,全球半導體產能2022年增加7.2%,今年將增加4.8%,2024年再增加5.6%。

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