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2019年07月15日

日月光投控8/13除息 9/5發放股息108億元

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)封測大廠日月光投控規劃8月13日為除息交易日,現金股利預計9月5日發放,每股配息2.5元,共計擬發放股息新台幣108.06億元。
展望下半年業績表現,法人預估,日月光投控第3季業績可望較第2季成長近20%,有機會超過新台幣1050億元,主要受惠新產品推出,以及美國對中國手機和通訊大廠華為(Huawei)禁令鬆綁等效應,第4季業績也可受惠旺季效應,以及電子代工服務廠(EMS)對系統級封裝(SiP)產品的拉貨力道。
日月光投控日前表示,今年業績預期仍可逐季成長,客戶組合會有些改變。
展望系統級封裝發展,日月光投控預計SiP成長動能將持續到今年底,甚至更久,預期SiP和扇出型(Fan-Out)封裝未來將會持續成長,集團也將持續加強包括SiP及Fan-Out 新開發與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。
日月光投控自結6月合併營收新台幣315.71億元,月增4.8%,較去年同期成長1.7%,第2季單季自結合併營收907.41億元,季增2.1%,累計今年前6月自結合併營收1796.02億元,年增189.61%,主要是投控去年4月30日成立,上年度前4月無營收產生。
(編輯:楊玫寧)1080715