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2018年09月06日

GPU複雜化載板告急 外資:緊張態勢不易延續

(中央社記者江明晏台北6日電)亞系外資指出,由於GPU設計複雜性增加,導致FC-BGA IC載板供不應求,但供貨緊張態勢不會是常態,因GPU需求將緩解,後期成長和新的需求驅動因素偏小。
外資指出,GPU升級是近期需求背後的關鍵驅動力。
在PC市場放緩之前,FC-BGA IC基板一直處於供過於求的狀態,因為主要廠商的產能大幅增加。
過去幾年英特爾,AMD和nVidia等關鍵用戶的訂單量未能滿足供應量,導致長期的供過於求。
市場傳出FC-BGA IC載板近期供應量變得非常緊張,交貨時間表已經擴大,雖然有消息稱其原因在於5G的基站IC,與AI相關的IC及用於數據中心或雲端業務的FPGA等領域,但亞系外資認為,關鍵驅動因素可能是GPU日益複雜化的結果設計。
例如,nVidia最新圖靈GPU基板的層數達到14層,而前幾代只有6到8層。
這幾乎消耗了早期GPU的兩倍。
然而,FC-BGA IC基板供應緊張是否成為常態,亞系外資認為,鑑於新產品發布推動供應緊張,預計新領域(如5G、AI和自動駕駛)的IC需求不會產生重大影響,因為仍處於開發的早期階段。
一旦完成GPU的加速計劃,當前供應緊張的局面可能會緩解。
雖然仍然看到新領域需求逐漸增加的空間,但可能無法使IC基板供應商受益。
外資表示,主要供應商有Ibiden、Shinko、SEMCO、南電、欣興、景碩等,對景碩和SEMCO保持謹慎態度,因FC-BGA IC基板對景碩貢獻有限,僅占銷售額的10%至15%。
(編輯:郭萍英)1070906